エンシュウ株式会社

レーザー加工機LASER SYSTEM 紹介動画

半導体レーザーの特長

  • 1スパッタ、ブローホールが少ない溶接
  • 2ビーム品質が良く、スポット径を小さくできる
  • 3電気からレーザーへの変換効率が最も高く省エネ

ファイバーレーザーの特長

  • 1高速、低歪で溶込みが深い
  • 2焼き入れ用の大きな角型ビーム成形が容易
  • 3スイッチャー(OP)によるビームの分岐が可能

ELM

レーザーヘッド走査型かつ、ワーク旋回にも対応する機械構成。
複数のレーザーヘッドを搭載することを想定しているため、
多種多様なレーザー加工に対応が可能なレーザー加工機です。
この設備により、試作加工を行い、お客様に最適な工法開発、
設備提案を行います。

Copyright(c) 2020 ENSHU Limited.