高出力半導体レーザー加工機 L1

次世代のレーザー加工システム。

コンセプト

  • 国産高出力半導体レーザーを使った世界初のレーザー加工システム
  • 2次元テーラードブランク溶接・3次元溶接に対応する軸構成
  • ラインでの仕様と作業性を重視した片持ち梁構造

特徴

  • 国産高出力半導体レーザー使用により省エネ・省スペース効果大
  • 直交3軸、回転3軸のハイブリッド6軸構成により高精度の位置決めを実現
  • 隙間許容範囲が大きいためビーム位置ずれによる欠陥の発生が少ない
  • スパッタの少ない高品質の溶接を実現

基本仕様

各軸移動量 X軸移動量 500mm
Y軸移動量 1,200mm
Z軸移動量 600mm
R軸旋回範囲 ±30°
B軸旋回範囲 -30°~60°
T軸旋回範囲 ±90°
レーザー仕様 レーザー出力 1kW・2kW・4kW・6kW
レーザー波長 808nm

システム構成

L1は予め3タイプの仕様を準備しています。お客様の仕様に合わせて選択が可能です。
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